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同花顺（300033）金融研究中心2月15日讯，有投资者向厦门信达（000701）提问， 信达光电产品采用了PCB结构（Top+Chip），此计结构管脚位于线路板底部，底部和线路层利用PCB制程工艺，通过镭射钻孔以及电镀填孔的方式进行连接。此技术路线可以在终端过回流焊时，用锡膏将管脚包裹住。此举能够解决冲压碗杯型的气密性问题（水汽从引脚进入）。同时，也能够克服水汽从环氧和BT板的接触面进入产品内部，是否属实
公司回答表示，您好，信达光电是以研发、设计、制造、销售、服务为一体，从事LED封装和应用产品生产的高科技企业。关于公司研发情况请参阅已披露的定期报告，感谢您的关注。
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厦门信达
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金融研究
